टीएसएमसी ने 70 फीसदी वैश्विक स्मार्टफोन चिपसेट बाजार हिस्सेदारी हासिल की

नई दिल्ली: ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्च रिंग कंपनी (टीएसएमसी) ने पहली तिमाही में वैश्विक स्मार्टफोन चिपसेट बाजार के लगभग 70 प्रतिशत हिस्से पर कब्जा कर लिया, इसके बाद सैमसंग फाउंड्री ने 30 प्रतिशत बाजार हिस्सेदारी पर कब्जा कर लिया। एक नई रिपोर्ट में इसकी जानकारी दी गई है।

काउंटरपॉइंट रिसर्च की रिपोर्ट के अनुसार, टीएसएमसी ने संपूर्ण सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) से लेकर एप्लिकेशन प्रोसेसर (एपी) और सेलुलर मोडेम तक बाजार पर कब्जा कर लिया है।

वैश्विक स्मार्टफोन चिपसेट शिपमेंट में पहली तिमाही में 5 प्रतिशत (ऑन-ईयर) गिरावट आई है, जो कि मौसमी, चीन में कमजोर मांग और 2021 की चौथी तिमाही में कुछ चिपसेट विक्रेताओं से अधिक शिपिंग के कारण है।

हालाँकि, इस गिरावट को चिपसेट राजस्व में मजबूत वृद्धि से ऑफसेट किया गया था, जो कि 2022 की पहली तिमाही में 23 प्रतिशत की स्वस्थ वृद्धि हुई, क्योंकि चिपसेट मिश्रण महंगे 5जी स्मार्टफोन की ओर स्थानांतरित हो गया।

वरिष्ठ शोध विश्लेषक पर्व शर्मा ने कहा, "टीएसएमसी और सैमसंग फाउंड्री मिलकर पूरे स्मार्टफोन चिपसेट बाजार को नियंत्रित करते हैं और टीएसएमसी विनिर्माण पैमाने और बाजार हिस्सेदारी के मामले में सैमसंग के दोगुने से भी अधिक है।"

वरिष्ठ विश्लेषक जेन पार्क ने कहा, "सैमसंग फाउंड्री ने क्वालकॉम और सैमसंग सेमीकंडक्टर के आंतरिक एक्सीनोस चिपसेट डिवीजन की बदौलत वैश्विक स्मार्टफोन चिपसेट शिपमेंट का लगभग 30 प्रतिशत हिस्सा हासिल किया।"

सैमसंग ने अब 3-नैनोमीटर सेमीकंडक्टर्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है, जो अपने प्रतिद्वंद्वी टीएसएमसी को पछाड़ते हुए सबसे उन्नत चिपमेकिंग प्रोसेस नोड में अपने खेल को आगे बढ़ा रहा है।

अगली पीढ़ी के 3 एनएम चिप्स गेट-ऑल-अराउंड (जीएए) तकनीक पर बनाए गए हैं, जिसके बारे में सैमसंग ने कहा है कि यह अंतत: 35 प्रतिशत तक की कमी की अनुमति देगा, जबकि 30 प्रतिशत उच्च प्रदर्शन और 50 प्रतिशत कम बिजली की खपत प्रदान करेगा।

सैमसंग ने कहा कि 3एनएम प्रोसेस नोड की पहली पीढ़ी ने 16 प्रतिशत क्षेत्र में कमी, 23 प्रतिशत उच्च प्रदर्शन और 45 प्रतिशत कम बिजली की खपत हासिल की है।